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同軸封裝系列TO

發布時間:2018-05-18 瀏覽次數:0

 
該系列產品主要應用于激光發射器件,以及大量應用在目前才興起的物聯網中所需要的各種光器件、智能機械中的各種光電(波)的傳感器。產品要求量巨大,國際目前年需求量在數十億只以上;器件尺寸很小,精密度要求高,技術含量很高。目前有一下幾類: 光電探測器用、激光發射和接收器用、紅外的智能傳感器用、各種光源的外殼和窗口。 
  可以實現各種光學玻璃、藍寶石、紅外窗口材料(如鍺、硅、硒化鋅、氟化鎂等)以及紫外線石英利用玻璃或者金屬封接在管帽(沖壓及其機械加工),同時還可以按照客戶要求制備各種配套的管座。—封接在可伐合金(鋁硅等低膨脹金屬材料)的環框上,還自備制備帶有陶瓷端子的底座的技術能力。
  本公司利用******的加工理念,用成套模具的成型技術,避免人工大規模生產帶來的合格率的問題,同時自動控制生產工藝,保證大批量生產的質量。

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