邦諾科技2020慕尼黑上海電子展
合肥邦諾科技有限公司與集團公司宏安集團,首次亮相慕尼黑上海電子展。
作為全球電子信息行業2020年下半年的GlobalFirst Show,由慕尼黑展覽(上海)有限公司舉辦的慕尼黑上海電子展(electronicaChina)聯合同期舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展(productronicaChina)、慕尼黑上海光博會(LASERWorldof PHOTONICSCHINA)以及與機器視覺產業聯盟聯合舉辦的VisionChina(上海),展會規模達16萬平方米。
邦諾科技(展位號:5.2館D106)
為期三天的2020慕尼黑上海電子展完美落幕,邦諾科技收獲斐然,此次展會大放異彩,也再一次彰顯了邦諾科技的品牌實力與影響力。
融合創新,智引未來。2020慕尼黑上海電子展是******生產商與世界******技術的空前盛宴。“智能”、“5G”作為展會的核心要素,也是當前半導體行業的核心生產力。邦諾科技利用其在陶瓷和金屬鏈接的技術優勢,針對化合物(第三代)半導體封裝技術的需求,研發出用于功能芯片(第三代半導體)的氮化鋁金屬化基板,并形成規?;a、銷售。邦諾科技作為半導體領域的企業之一,后續會持續研發創新,為廣大客戶提供更加優質、智能的產品。