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企業簡介

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        合肥邦諾科技有限公司(以下簡稱邦諾科技), 成立于2016年,位于合肥市高新區國科軍通-協同創新產業園。2019年引入宏安集團有限公司,注冊資金達到2000萬元。堅持以科技為先導、以創新為準則、與時俱進、不斷開發具有高技術含量市場潛力大的新技術和新產品。
 
        邦諾科技團隊十余人均具有博士、碩士學位,其中領軍人具有美國博士學位和工作經驗,利用其在陶瓷和金屬鏈接的技術優勢,針對化合物(第三代)半導體封裝技術的需求,研發出用于功能芯片(第三代半導體)的氮化鋁金屬化基板,并形成規?;a、銷售。結合金屬陶瓷焊接技術,開發出大功率芯片用各類陶瓷金屬化基板,將廣泛應用于5G /物聯網技術,智能制造的傳感器,無人駕駛技術,太赫茲安檢及其醫療相關技術,大功率LED、動力牽引(高鐵、電動汽車),智能電網、航天航空和軍工等各種領域, 推進了我國半導體用陶瓷基板產業的快速健康發展,打破國外對高導熱率氮化鋁(碳化硅)等陶瓷基板金屬化的技術壟斷。 
 
        邦諾科技以瞄準國際科技前沿、填補國內應用空白為使命,經過幾年的耕耘與沉淀,現已發展成為各種陶瓷(玻璃)金屬化基板、各種傳感器的研發、生產、銷售一體化高科技企業,尤其在基板鍍膜、覆銅技術和工藝,在行業中引領未來。
 
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